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        線路板克隆

        線路板克隆也被稱為線路板復制、pcb克隆、pcb抄板,線路板克隆的目的是為了學習國外新型的電子電路設計技術,然后吸收優秀的設計方案,再用來開發設計更優秀的產品。這對于發展中企業來講,是非常有必要的。下面來介紹線路板克隆的流程:


        首先,拿到一塊需要克隆的電路板后,首先在紙上記錄所有元器零件的模型、參數和位置,同時使用數碼相機拍攝幾張元器零件的位置照片;

        其次,取下所有設備,取下焊盤孔中的錫,用酒精清潔電路板,然后將其放入掃描儀,掃描儀在掃描時需要稍微增加掃描像素,為了獲得更清晰的圖像,啟動PAHTOSHOP,彩色掃描絲網印刷表面,保存文件并打印出來以備備份;

        第三、用水紗紙輕輕打磨頂層和底層兩層,研磨至銅片發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,將兩層掃入彩色方式,保存文件;

        第四、調整畫布的對比度、明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將子圖變成黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,重復此步驟。如果清楚,請將圖表另存為黑白BMP格式文件TOP.BMPBOT.BMP,如果您發現圖形有問題,也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正;

        第五、將兩個BMP格式文件轉換為PROTEL格式文件,并將兩層傳輸到PROTEL,例如通過兩層的焊盤和通孔的位置基本一致,表明前幾個步驟做得很好,如果有偏差,請重復第三步;

        第六、將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了,畫完后將SILK層刪掉;

        第七、將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了,畫完后將SILK層刪掉

        第八、在PROTEL中,位于頂部PCBBOT.PCB被調用,可以將它們組合成一個圖形;

        第九、用激光打印機打印頂層,底層的透明膠片(1:1),把膠片放在電路板上,比較是否有錯誤,如果有,就完成了。

        如果是多層板線路板克隆,還要仔細打磨到內層內部,同時重復第三到第九步,當然圖形的命名也不同,根據層數來確定,一般雙面板的復制比多層板簡單得多,多層板的復制板很容易對齊不準確,所以多層板復印板應該特別小心,其中內部導電孔和非導電孔容易出現問題。

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